On the effect of CH4+Ar mixture composition on both plasma parameters and plasma polymerization kinetics under the condition of dc glow discharge
DOI:
https://doi.org/10.18321/Keywords:
mixture, argon, plasma, kinetics, polymerizationAbstract
The effects of CH4+Ar mixing ratio on plasma parameters, steady-state densities of neutral and charged species as well as on polymer film growth rates were investigated using a combination of experimental and modeling methods. On this base, some possible polymerization mechanisms were discussed.
References
(1). Eddy C.R., Leonhardt D., Douglass S.R., Shamamian V.A., Thoms B.D., Buler J.E. // J. Vac. Sci. Technol. A. 1999. Vol. 17. No. 3. P. 780–785.
(2). Mao M., Bogaerts A. // J. Phys. D: Appl. Phys. 2010. Vol. 43. No. 20. Art. 205201.
(3). Герасимов Ю.А., Грачева Т.А., Лебедев Ю.А. // Химия высоких энергий. 1984. Т. 18. № 4. С. 363–367.
(4). Иванов Ю.А., Эпштейн И.Л. // Химия высоких энергий. 1984. Т. 18. № 5. С. 461–465.
(5). Солдатова И.В., Котенев В.А. // Физикохимия поверхности и защита материалов. 2009. Т. 45. № 6. С. 574–578.
(6). Солдатова И.В., Котенев В.А. // Физикохимия поверхности и защита материалов. 2012. Т. 48. № 2. С. 159–164.
(7). Ефремов А.М., Юдина А.В., Светцов В.И. // Теплофизика высоких температур. 2012. Т. 50. № 1. С. 33–38.
(8). Семенова О.А., Ефремов А.М., Баринов С.М., Светцов В.И. // Теплофизика высоких температур. 2014. Т. 52. № 2. С. 1–6.
(9). Gogolidest E., Buteaut C., Rhallabiz A., Turban G. // J. Phys. D: Appl. Phys. 1994. Vol. 27. P. 818–823.
(10). Herrbout D., Bogaerts A., Yan M., Gijbels R., Goedheer W., Dekempeneer E. // J. Appl. Phys. 2001. Vol. 90. No. 2. P. 520–525.
(11). Ясуда Х. Полимеризация в плазме. М.: Мир, 1988. 376 с.
(12). Yu J.S., Lee Y.T. // J. Korean Phys. Soc. 2000. Vol. 37. P. 241–245.
(13). Feurprier Y., Cardinaud Ch., Grolleau B., Turban G. // J. Vac. Sci. Technol. A. 1998. Vol. 16. P. 1552–1557.
Downloads
Published
Issue
Section
License
Copyright (c) 2014 С.М. Баринов, А.М. Ефремов, А.А. Кучумов

This work is licensed under a Creative Commons Attribution 4.0 International License.


