Кинетика роста и плазменной деструкции пленок, осаждаемых в тлеющем разряде в метане
DOI:
https://doi.org/10.18321/Ключевые слова:
кинетика роста, плазма, деструкция, разряд, метанАннотация
Было исследовано влияние внешних параметров тлеющего разряда постоянного тока (давление газа, расход газа, плотность тока) на кинетику формирования полимерных пленки в плазме метана. Кроме того, была исследована кинетика плазменной деструкции таких пленок в плазме Ar и O2.
Библиографические ссылки
(1). Eddy C.R., Leonhardt D., Douglass S.R. et al. Surface processes in plasma environments // J. Vac. Sci. Technol. A. 1999. Vol. 17. No. 3. P. 780–785.
(2). Kim H.K., Lin H., Ra Y. et al. Thin film deposition study // J. Vac. Sci. Technol. A. 2004. Vol. 22. No. 3. P. 598–602.
(3). Lim W., Voss L., Khanna R., Gila B.P. et al. Plasma surface modification // Appl. Surf. Sci. 2006. Vol. 253. P. 1269–1274.
(4). Cho H., Vartuli C.B., Donovan S.M. et al. Plasma-assisted processes // J. Vac. Sci. Technol. A. 1998. Vol. 16. No. 3. P. 1631–1635.
(5). Иванов Ю.А., Рытова Н.М., Тимакин В.Н., Эпштейн И.Л. Исследование плазмохимических процессов // Химия высоких энергий. 1990. Т. 24. № 6. С. 541–546.
(6). Иванов Ю.А., Рытова Н.М., Солдатова И.В., Тимакин В.Н., Эпштейн И.Л. Плазмохимия-91 // Институт нефтехимического синтеза АН СССР. М., 1991. Т. 1. С. 172–208.
(7). Солдатова И.В., Котенев В.А. Плазмохимические покрытия и их свойства // Физикохимия поверхности и защита материалов. 2012. Т. 48. № 2. С. 159–164.
(8). Малов В.В. Пьезорезонансные датчики. М.: Энергоатомиздат, 1989. 272 с.
(9). Семенова О.А., Ефремов А.М., Баринов С.М., Кучумов А.А., Светцов В.И. Плазмохимические процессы при осаждении пленок // Микроэлектроника. 2013. Т. 42. № 5. С. 375–381.
(10). Семенова О.А., Ефремов А.М., Баринов С.М., Светцов В.И. Высокотемпературные процессы в плазме // Теплофизика высоких температур. 2014. Т. 52. № 2. С. 1–6.
(11). Ясуда Х. Полимеризация в плазме. М.: Мир, 1988. 376 с.
(12). Lieberman M.A., Lichtenberg A.J. Principles of Plasma Discharges and Materials Processing. New York: John Wiley & Sons Inc, 1994. 382 p.
(13). Herrbout D., Bogaerts A., Yan M., Gijbels R., Goedheer W., Dekempeneer E. Modeling of plasma behavior // J. Appl. Phys. 2001. Vol. 90. No. 2. P. 520–525.
(14). Рыбкин В.В., Титов В.А. Энциклопедия низкотемпературной плазмы. Серия Б. Т. VIII-1. С. 130.
Загрузки
Опубликован
Выпуск
Раздел
Лицензия
Copyright (c) 2014 С.М. Баринов, А.М. Ефремов

Это произведение доступно по лицензии Creative Commons «Attribution» («Атрибуция») 4.0 Всемирная.


