Ионное - и ионно-химическое травление пленок металлов в плотной плазме ВЧ индукционного разряда
DOI:
https://doi.org/10.18321/Ключевые слова:
плазма, травление, металлы, индукционный разряд, пленкиАннотация
Представлены результаты исследования тонких пленок полученных распылением WTi, Ta, Pt, Al, Cu, Сr и Со в плотной плазме Ar (Еi<150 эВ) ВЧ индукционного разряда низкого давления и в ионно-химическом режиме распыления Co и Cr в Ar/O2 плазме. Полученный набор данных хорошо согласуется с литературными данными.
Библиографические ссылки
(1). Ikuse K., Yoshimura S., Hine K., Kiuchi M., Hamaguchi S. // Journal of Physics D: Applied Physics. 2009. Vol. 42. P. 135203.
(2). Sugiura K., Takahashi S., Amano M., Kajiyama T., Iwayama M., Asao Y., Shimomura N., Kishi T., Ikegawa S., Yoda H., Nitayama A. // Japanese Journal of Applied Physics. 2009. Vol. 48. P. 08HD02.
(3). Технология тонких пленок / Под ред. Майсела Л., Глэнга З. М.: Советское радио, 1977. 623 с.
(4). Распыление твердых тел ионной бомбардировкой. Вып. 1 / Под ред. Бериша Р. М.: Мир, 1984. 336 с.
(5). Cooke M.J., Hassall G. // Plasma Sources Science and Technology. 2002. Vol. 11. P. A74.
(6). Морозов О.В., Амиров И.И. // Микроэлектроника. 2000. Т. 20. С. 170–175.
(7). Yamamura Y., Tawara H. // Atomic Data and Nuclear Data Tables. 1996. Vol. 62. P. 149–253.
(8). Kawamura E., Vahedi V., Lieberman M.A., Birdsall S.K. // Plasma Sources Science and Technology. 1999. Vol. 8. P. R45–R64.
Загрузки
Опубликован
Выпуск
Раздел
Лицензия

Это произведение доступно по лицензии Creative Commons «Attribution» («Атрибуция») 4.0 Всемирная.


